La diferencia entre diferentes fuentes de luz para cortar sustrato cerámico
Diferentes fuentes de luz (UV, luz verde, infrarroja) Cortesustrato cerámico
Diferencia 1:
Corte por láser de fibra infrarrojasustrato cerámico, la longitud de onda empleada es 1064 nm, la longitud de onda de la luz verde es 532 nm y la longitud de onda ultravioleta es 355 nm.
Los láseres de fibra infrarroja pueden generar mayor potencia y la zona afectada por el calor también es mayor;
La luz verde relativa a los láseres de fibra debería ser ligeramente mejor, la zona afectada por el calor es pequeña;
El corte por láser ultravioletasustrato cerámicoes un modo de mecanizado del enlace molecular del material. El área afectada por el calor es la más pequeña, que también es una ligera carbonización en el proceso de corte de la placa de circuito PCB no metálica, y el láser ultravioleta se puede carbonizar. Incluso razones completamente de carbonatación.
Diferencia 1:
Corte por láser de fibra infrarrojasustrato cerámico, la longitud de onda empleada es 1064 nm, la longitud de onda de la luz verde es 532 nm y la longitud de onda ultravioleta es 355 nm.
Los láseres de fibra infrarroja pueden generar mayor potencia y la zona afectada por el calor también es mayor;
La luz verde relativa a los láseres de fibra debería ser ligeramente mejor, la zona afectada por el calor es pequeña;
El corte por láser ultravioletasustrato cerámicoes un modo de mecanizado del enlace molecular del material. El área afectada por el calor es la más pequeña, que también es una ligera carbonización en el proceso de corte de la placa de circuito PCB no metálica, y el láser ultravioleta se puede carbonizar. Incluso razones completamente de carbonatación.
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