Metal de sustratos cerámicos

metales desustratos cerámicos:

a. Método de película gruesa: método de metalización de película gruesa, se forma mediante serigrafía en lasustrato cerámico, formando un conductor (cableado de circuito) y resistencia, etc., circuito de formación sinterizado y contacto de plomo, etc. , sistema de mezcla de óxido y vidrio y óxido;
b. Ley de la película: metalización mediante recubrimiento al vacío, revestimiento iónico, recubrimiento por pulverización catódica, etc. Sin embargo, el coeficiente de expansión térmica de la película metálica y elsustrato cerámicodebería ser lo mejor posible y debería mejorarse la adhesión de la capa de metalización;
C. Método de co-quemado: En la lámina verde de cerámica antes de quemarla, la suspensión de película gruesa del alambre que imprime Mo, W et al., es la defensa, de modo que la cerámica y el metal conductor se queman formando una estructura. Este método tiene las siguientes características :
■ Se puede formar el cableado de circuito fino, lo cual es fácil de lograr en varias capas, de modo que se pueda lograr un cableado de alta densidad;
■ Debido al aislante y al conductor - paquete hermético;
■ Mediante la selección de ingredientes, presiones de formación, temperaturas de sinterización, el desarrollo de la contracción de sinterización, en particular, se crea con éxito el desarrollo de sustratos de contracción cero en la dirección plana para su uso en paquetes de alta densidad como BGA, CSP y desnudos. papas fritas.